창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISDB35G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISDB35G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISDB35G | |
관련 링크 | ISDB, ISDB35G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TS13CF23IET | 13.56MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS13CF23IET.pdf | ||
AT1206DRD0725K5L | RES SMD 25.5K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0725K5L.pdf | ||
PAT0805E7230BST1 | RES SMD 723 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E7230BST1.pdf | ||
K4E640812E-TL60 | K4E640812E-TL60 SAMSUNG TSOP | K4E640812E-TL60.pdf | ||
TA1326F | TA1326F TOSHIBA SOP-16 | TA1326F.pdf | ||
OP285EP | OP285EP AD DIP8 | OP285EP.pdf | ||
SP507CF-L | SP507CF-L SIPEX QFP | SP507CF-L.pdf | ||
PAC330FRPIQ24 | PAC330FRPIQ24 CMD SSOP-S24P | PAC330FRPIQ24.pdf | ||
DSP1610F-13-033 | DSP1610F-13-033 ATT QFP | DSP1610F-13-033.pdf | ||
HA13166 | HA13166 RENESAS ZIP | HA13166.pdf | ||
VME4000-25 | VME4000-25 PLX DIP | VME4000-25.pdf |