창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISDB35G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISDB35G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISDB35G | |
관련 링크 | ISDB, ISDB35G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LDBCA1390JC5N0 | 3900pF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 1206 (3216 Metric) 0.130" L x 0.067" W (3.30mm x 1.70mm) | LDBCA1390JC5N0.pdf | |
![]() | QT310IS | QT310IS QUANTUM SOP-8 | QT310IS.pdf | |
![]() | P1710A | P1710A TI BGA | P1710A.pdf | |
![]() | BTA416Y-600B | BTA416Y-600B NXP TO-3 | BTA416Y-600B.pdf | |
![]() | SGH40N60SFDTU | SGH40N60SFDTU FSC TO-3P | SGH40N60SFDTU.pdf | |
![]() | 28C16PC | 28C16PC AT DIP | 28C16PC.pdf | |
![]() | RM10J3R9CT | RM10J3R9CT CAL-CHIP SMD or Through Hole | RM10J3R9CT.pdf | |
![]() | SCD0403T-6R2M-N | SCD0403T-6R2M-N CHILISIN NA | SCD0403T-6R2M-N.pdf | |
![]() | V300LA2 | V300LA2 LITTELFUSE DIP | V300LA2.pdf | |
![]() | P1100-HC-52.329MHZ | P1100-HC-52.329MHZ PLETRONICS SMD or Through Hole | P1100-HC-52.329MHZ.pdf | |
![]() | H1656-30 | H1656-30 H- SMD or Through Hole | H1656-30.pdf | |
![]() | ETC/MIC809RU | ETC/MIC809RU MICREL SOT-23 | ETC/MIC809RU.pdf |