창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISD4002-08ME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISD4002-08ME | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISD4002-08ME | |
| 관련 링크 | ISD4002, ISD4002-08ME 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE-1008CD272GTT | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 290mA 3.2 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CD272GTT.pdf | |
![]() | D8087/-1-2 | D8087/-1-2 INTEL DIP | D8087/-1-2.pdf | |
![]() | ADC08D500CIYB+ | ADC08D500CIYB+ NSC SMD or Through Hole | ADC08D500CIYB+.pdf | |
![]() | 59C11K1 | 59C11K1 ORIGINAL SOP | 59C11K1.pdf | |
![]() | TMP47C1638AN-U381 | TMP47C1638AN-U381 TOSHIBA DIP-54 | TMP47C1638AN-U381.pdf | |
![]() | RPM851A-H6 | RPM851A-H6 ROHM 12.5X5.1X4.7 | RPM851A-H6.pdf | |
![]() | SN55450GJG | SN55450GJG TI DIP | SN55450GJG.pdf | |
![]() | OP05Z/883 | OP05Z/883 PMI DIP-8 | OP05Z/883.pdf | |
![]() | LH5521 | LH5521 ORIGINAL SMD or Through Hole | LH5521.pdf | |
![]() | AD9632AR-SMD | AD9632AR-SMD FCI SMD or Through Hole | AD9632AR-SMD.pdf | |
![]() | T354H107M006AS | T354H107M006AS KEMET DIP | T354H107M006AS.pdf | |
![]() | C1210C476M4PAC7800 | C1210C476M4PAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C1210C476M4PAC7800.pdf |