창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISD33150ED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISD33150ED | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISD33150ED | |
| 관련 링크 | ISD331, ISD33150ED 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP130F23IDT | 13MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP130F23IDT.pdf | |
![]() | 416F5001XCTT | 50MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5001XCTT.pdf | |
![]() | 2402W | 2402W ST MSOP-8P | 2402W.pdf | |
![]() | KM220/50 | KM220/50 SAMXON SMD or Through Hole | KM220/50.pdf | |
![]() | BCM3100KTB | BCM3100KTB BROADCOM SOP | BCM3100KTB.pdf | |
![]() | SL01 | SL01 HYtech SMD or Through Hole | SL01.pdf | |
![]() | APE8837AY-HF | APE8837AY-HF APEC SOT23-6 | APE8837AY-HF.pdf | |
![]() | NRBX680M350V18x25F | NRBX680M350V18x25F NIC DIP | NRBX680M350V18x25F.pdf | |
![]() | CCBTLV3257MPWREP | CCBTLV3257MPWREP TI SMD or Through Hole | CCBTLV3257MPWREP.pdf | |
![]() | AD1859KRS | AD1859KRS ADI SOP | AD1859KRS.pdf | |
![]() | RDA6255 | RDA6255 RDATECHNO QFN | RDA6255.pdf |