창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISD1820 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISD1820 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISD1820 | |
| 관련 링크 | ISD1, ISD1820 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3640HC183KAT9A | 0.018µF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640HC183KAT9A.pdf | |
![]() | 1.2N | 1.2N TDK SMD or Through Hole | 1.2N.pdf | |
![]() | HPX015GD | HPX015GD HONEYWELL SMD or Through Hole | HPX015GD.pdf | |
![]() | LT1977IFE#PBF | LT1977IFE#PBF LT SMD or Through Hole | LT1977IFE#PBF.pdf | |
![]() | G8P-1C2T-F DC12V | G8P-1C2T-F DC12V OMRON SMD or Through Hole | G8P-1C2T-F DC12V.pdf | |
![]() | TLP521-2GB/GR | TLP521-2GB/GR TOS DIP | TLP521-2GB/GR.pdf | |
![]() | MICRO 4GB UHS/THNSU004GBB2A0 | MICRO 4GB UHS/THNSU004GBB2A0 TOSHIBA IBA. | MICRO 4GB UHS/THNSU004GBB2A0.pdf | |
![]() | MAX672 | MAX672 MAX NA | MAX672.pdf | |
![]() | BZX55C13-TP | BZX55C13-TP MCC SMD or Through Hole | BZX55C13-TP.pdf | |
![]() | WM8580GEDS | WM8580GEDS WOLFSON TQFP-48 | WM8580GEDS.pdf | |
![]() | XCV100E-8PQG240I | XCV100E-8PQG240I XILINX QFP | XCV100E-8PQG240I.pdf |