창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISC9R3060G2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISC9R3060G2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISC9R3060G2 | |
| 관련 링크 | ISC9R3, ISC9R3060G2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR100JZHFL3R30 | RES SMD 3.3 OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHFL3R30.pdf | |
![]() | RT2512BKE07180RL | RES SMD 180 OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE07180RL.pdf | |
![]() | NPC-1220-015D-3-L | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Differential Male - 0.12" (3.04mm) Tube, Dual 0 mV ~ 50 mV 8-DIP Module | NPC-1220-015D-3-L.pdf | |
![]() | LSISASX36 62067A2 | LSISASX36 62067A2 LSI SMD or Through Hole | LSISASX36 62067A2.pdf | |
![]() | BM256C08N | BM256C08N SOLUTIONS TSOP-32 | BM256C08N.pdf | |
![]() | BSP752RT | BSP752RT INFINEON SOP8 | BSP752RT.pdf | |
![]() | BUV52 | BUV52 SEMELAB TO-3 | BUV52.pdf | |
![]() | RP56LD/R6790-22 | RP56LD/R6790-22 CONEXANT TQFP | RP56LD/R6790-22.pdf | |
![]() | BZX55C5V1-US | BZX55C5V1-US ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX55C5V1-US.pdf | |
![]() | B82442H1472K000 | B82442H1472K000 ORIGINAL SMD or Through Hole | B82442H1472K000.pdf | |
![]() | 1642250000 | 1642250000 ALTERA SMD or Through Hole | 1642250000.pdf | |
![]() | QSD8250/QSC | QSD8250/QSC Qualcomm SMD or Through Hole | QSD8250/QSC.pdf |