창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISC1812RV821J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISC-1812 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | ISC-1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 820µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 72mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 13.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 796kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.2MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 796kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISC1812RV821J | |
| 관련 링크 | ISC1812, ISC1812RV821J 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 027701.5V | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 027701.5V.pdf | |
![]() | 1812-822J | 8.2µH Unshielded Inductor 375mA 1.4 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | 1812-822J.pdf | |
![]() | BBOPA2604AU | BBOPA2604AU BB SOP | BBOPA2604AU.pdf | |
![]() | 6132/1415B/STD | 6132/1415B/STD NS SOP-14 | 6132/1415B/STD.pdf | |
![]() | STK5089 | STK5089 SANKEN DIP | STK5089.pdf | |
![]() | AN3924K | AN3924K MIT DIP | AN3924K.pdf | |
![]() | V2009SB28 | V2009SB28 NXP QFP | V2009SB28.pdf | |
![]() | PKM4202NGPI | PKM4202NGPI ERICSSON SMD or Through Hole | PKM4202NGPI.pdf | |
![]() | BU4245G-TR | BU4245G-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4245G-TR.pdf | |
![]() | TC7W02FUTE12R | TC7W02FUTE12R TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7W02FUTE12R.pdf | |
![]() | HI5960IBZ-ND | HI5960IBZ-ND INTERSIL 28-SOIC | HI5960IBZ-ND.pdf | |
![]() | EI-136-E2 | EI-136-E2 ROHM SMD | EI-136-E2.pdf |