창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISC1812RQ561J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISC-1812 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | ISC-1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 560µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 82mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 10.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 796kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.8MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 796kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISC1812RQ561J | |
| 관련 링크 | ISC1812, ISC1812RQ561J 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LP24CF33IET | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP24CF33IET.pdf | |
![]() | RGC1206DTC11K8 | RES SMD 11.8K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RGC1206DTC11K8.pdf | |
![]() | ACPP0805 1K B | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/10W 0805 | ACPP0805 1K B.pdf | |
![]() | E3FA-LP22 | PLSTCM18,BGS,0.2M,AX,PNP,CONN | E3FA-LP22.pdf | |
![]() | S-8261ABR-G3R | S-8261ABR-G3R Seiko SOT-23-6 | S-8261ABR-G3R.pdf | |
![]() | STI3500CVESXCE1C | STI3500CVESXCE1C SGS PQFP | STI3500CVESXCE1C.pdf | |
![]() | 1S447 | 1S447 ST DIPSMD | 1S447.pdf | |
![]() | V16037 PBX | V16037 PBX ST SOP 20 | V16037 PBX.pdf | |
![]() | S1L50993F21B000 | S1L50993F21B000 EPSON QFP | S1L50993F21B000.pdf | |
![]() | LHD-M5WE02 | LHD-M5WE02 ORIGINAL SMD or Through Hole | LHD-M5WE02.pdf | |
![]() | TPC8211(TE12L,Q) | TPC8211(TE12L,Q) TOSHIBA SOP8 | TPC8211(TE12L,Q).pdf | |
![]() | XC95216PQ160 | XC95216PQ160 XILINX SMD or Through Hole | XC95216PQ160.pdf |