창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISC1812ES560J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISC-1812 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | ISC-1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 56µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 173mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.34옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 8MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISC1812ES560J | |
| 관련 링크 | ISC1812, ISC1812ES560J 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2C0G1H180J050BD | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2C0G1H180J050BD.pdf | |
![]() | TAJC477K002RNJ | 470µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 2312 (6032 Metric) 200 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC477K002RNJ.pdf | |
![]() | CW0055R600JE73HE | RES 5.6 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW0055R600JE73HE.pdf | |
![]() | 16256FU | 16256FU ORIGINAL BGA QFN | 16256FU.pdf | |
![]() | 81582B504J435J | 81582B504J435J TYCO 1206 | 81582B504J435J.pdf | |
![]() | 2SD2546 | 2SD2546 ROHM SOT89 | 2SD2546.pdf | |
![]() | ISL88003IH17Z-T | ISL88003IH17Z-T intersil SMD or Through Hole | ISL88003IH17Z-T.pdf | |
![]() | M36LLR8870DOZAQ | M36LLR8870DOZAQ ST BGA | M36LLR8870DOZAQ.pdf | |
![]() | LE88CLGM QP20ES | LE88CLGM QP20ES Intel SMD or Through Hole | LE88CLGM QP20ES.pdf | |
![]() | MT28F008B5VG-8B | MT28F008B5VG-8B MICRON TSOP | MT28F008B5VG-8B.pdf | |
![]() | CI12A-151K | CI12A-151K KOR SMD | CI12A-151K.pdf | |
![]() | S3P72M9XZZ-C0C9 | S3P72M9XZZ-C0C9 SAMSUNG NA | S3P72M9XZZ-C0C9.pdf |