창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISC1812ES1R0J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISC-1812 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | ISC-1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 447mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 350m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.96MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 140MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISC1812ES1R0J | |
| 관련 링크 | ISC1812, ISC1812ES1R0J 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2SK1085 | 2SK1085 FUJI SMD or Through Hole | 2SK1085.pdf | |
![]() | 158RT160 | 158RT160 IR SMD or Through Hole | 158RT160.pdf | |
![]() | KFW3L3J | KFW3L3J ORIGINAL SOJ-44 | KFW3L3J.pdf | |
![]() | BUK9728-55A+127 | BUK9728-55A+127 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK9728-55A+127.pdf | |
![]() | CM3200-3 | CM3200-3 CM DIP | CM3200-3.pdf | |
![]() | MT1336E/C | MT1336E/C MT SMD or Through Hole | MT1336E/C.pdf | |
![]() | 2U3838E18QDBVRG4Q1 TEL:82766440 | 2U3838E18QDBVRG4Q1 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | 2U3838E18QDBVRG4Q1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 132-10BXT | 132-10BXT CYP TSOP | 132-10BXT.pdf | |
![]() | MR16V107M6.3X7 | MR16V107M6.3X7 MULTICOMP SMD or Through Hole | MR16V107M6.3X7.pdf | |
![]() | C7-1000/400 | C7-1000/400 VIA BGA | C7-1000/400.pdf | |
![]() | E28F016XS15/20 | E28F016XS15/20 MEMORY SMD | E28F016XS15/20.pdf | |
![]() | 1X1402GEN6 | 1X1402GEN6 SHARP QFP2020-100 | 1X1402GEN6.pdf |