창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ISC1812ERR27K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ISC-1812 Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | ISC-1812 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 270nH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | - | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | - | |
Q @ 주파수 | 30 @ 25.2MHz | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 25.2MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ISC1812ERR27K | |
관련 링크 | ISC1812, ISC1812ERR27K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
GRM1885C1H100FA01J | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H100FA01J.pdf | ||
TCC3100-00X-YER-ZG | TCC3100-00X-YER-ZG TELECHIPS BGA | TCC3100-00X-YER-ZG.pdf | ||
S524A40X41-DC70 | S524A40X41-DC70 SAMSUNG DIP8 | S524A40X41-DC70.pdf | ||
CS4353 | CS4353 CIRRUS QFN | CS4353.pdf | ||
K331J15C0GF5.L2 | K331J15C0GF5.L2 VISHAY DIP | K331J15C0GF5.L2.pdf | ||
XC2S200ETM | XC2S200ETM XILINX QFP208 | XC2S200ETM.pdf | ||
216Q9NFCGA13FN | 216Q9NFCGA13FN ATI BGA | 216Q9NFCGA13FN.pdf | ||
BZX284-C2V4.115 | BZX284-C2V4.115 NXP SMD or Through Hole | BZX284-C2V4.115.pdf | ||
LH374EP | LH374EP TI TSSOP20 | LH374EP.pdf | ||
SW14CXC300 | SW14CXC300 WESTCODE MODULE | SW14CXC300.pdf | ||
M55302/172-02 | M55302/172-02 AMPH SMD or Through Hole | M55302/172-02.pdf | ||
H5MS2G32MFR-Q3M | H5MS2G32MFR-Q3M Hynix FBGA | H5MS2G32MFR-Q3M.pdf |