창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISC1812ER331J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISC-1812 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | ISC-1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 330µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 96mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 7.54옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 796kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3.7MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 796kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISC1812ER331J | |
| 관련 링크 | ISC1812, ISC1812ER331J 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ML03511R2BAT2A | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm) | ML03511R2BAT2A.pdf | |
![]() | PA4301.683NLT | 68µH Shielded Wirewound Inductor 607mA 364 mOhm Max Nonstandard | PA4301.683NLT.pdf | |
![]() | UM601AL SOP-8 T/R | UM601AL SOP-8 T/R UTC SMD or Through Hole | UM601AL SOP-8 T/R.pdf | |
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![]() | BI-1664-5-0 | BI-1664-5-0 BI SOP-8 | BI-1664-5-0.pdf | |
![]() | AAT3155 | AAT3155 AAT TSOPJW12 | AAT3155.pdf | |
![]() | CM05X5R330K10AH | CM05X5R330K10AH AVX/Kyocera SMD or Through Hole | CM05X5R330K10AH.pdf | |
![]() | M-F12R7512X3 | M-F12R7512X3 HUAPU SMD or Through Hole | M-F12R7512X3.pdf | |
![]() | EPROM 1M 27C010 DIP | EPROM 1M 27C010 DIP ST SMD or Through Hole | EPROM 1M 27C010 DIP.pdf | |
![]() | W9982D-GR | W9982D-GR WINBOND QFP | W9982D-GR.pdf | |
![]() | CX871/25871-13P01 | CX871/25871-13P01 CONEXANT QFP1414-80 | CX871/25871-13P01.pdf | |
![]() | CZ= | CZ= RICHTEK SMD or Through Hole | CZ=.pdf |