창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISC1812ER1R5K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISC-1812 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | ISC-1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 418mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.96MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 100MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISC1812ER1R5K | |
| 관련 링크 | ISC1812, ISC1812ER1R5K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512W330RJED | RES SMD 330 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W330RJED.pdf | |
![]() | AT24C08BH-SH-T | AT24C08BH-SH-T ATMEL SOP | AT24C08BH-SH-T.pdf | |
![]() | LFSN30N18C1960BAF-687A | LFSN30N18C1960BAF-687A MUR SMD or Through Hole | LFSN30N18C1960BAF-687A.pdf | |
![]() | STK621-200 | STK621-200 SANYO SMD or Through Hole | STK621-200.pdf | |
![]() | TLGU1100 | TLGU1100 TOSHIBA LED | TLGU1100.pdf | |
![]() | 267197700 | 267197700 AMK 500PCSREEL | 267197700.pdf | |
![]() | LT1038DK | LT1038DK LT TO-3 | LT1038DK.pdf | |
![]() | GEFORCE2 SPP UITRA400 | GEFORCE2 SPP UITRA400 nviDIA BGA | GEFORCE2 SPP UITRA400.pdf | |
![]() | SN74LS279ADR | SN74LS279ADR TI SOP | SN74LS279ADR.pdf | |
![]() | K9F5608U0B | K9F5608U0B Samsung NA | K9F5608U0B.pdf | |
![]() | 2SD2697 | 2SD2697 BOURNS SMD or Through Hole | 2SD2697.pdf | |
![]() | MH4M09A0J8/M5M44100AJ8 | MH4M09A0J8/M5M44100AJ8 MIT SIMM | MH4M09A0J8/M5M44100AJ8.pdf |