창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISC1812EB181J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISC-1812 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | ISC-1812 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 180µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 111mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 5.72옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 796kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4.5MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 796kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISC1812EB181J | |
| 관련 링크 | ISC1812, ISC1812EB181J 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1210CC822JAT1A | 8200pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210CC822JAT1A.pdf | |
![]() | DMP2004DMK TEL:82766440 | DMP2004DMK TEL:82766440 DIODES SMD or Through Hole | DMP2004DMK TEL:82766440.pdf | |
![]() | HI3110QRQC100 | HI3110QRQC100 HILISION QFP208 | HI3110QRQC100.pdf | |
![]() | 10LSW560000M77X141 | 10LSW560000M77X141 Rubycon DIP | 10LSW560000M77X141.pdf | |
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![]() | UC-1395 | UC-1395 UNIDEN QFP | UC-1395.pdf | |
![]() | GME-0.25A | GME-0.25A ORIGINAL SMD or Through Hole | GME-0.25A.pdf | |
![]() | S02LK002 | S02LK002 N SMD or Through Hole | S02LK002.pdf | |
![]() | NCSR300FR003WTRGF | NCSR300FR003WTRGF NIC SMD | NCSR300FR003WTRGF.pdf | |
![]() | K9F5608U0C-VIB0 | K9F5608U0C-VIB0 SAMSUNG WSOP | K9F5608U0C-VIB0.pdf | |
![]() | FAN7311G | FAN7311G FAIRCHILD SSOP | FAN7311G.pdf | |
![]() | NRSL2D-DC1.5V | NRSL2D-DC1.5V Matsushita SMD or Through Hole | NRSL2D-DC1.5V.pdf |