창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISC1812BN220J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISC-1812 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | ISC-1812 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 22µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 227mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.36옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 14MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISC1812BN220J | |
| 관련 링크 | ISC1812, ISC1812BN220J 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D240JXAAJ | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240JXAAJ.pdf | |
![]() | LBM2016T470J | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 115mA 4.1 Ohm 0806 (2016 Metric) | LBM2016T470J.pdf | |
![]() | ACPL-312U-000E | 2.5A Gate Driver Optical Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-DIP | ACPL-312U-000E.pdf | |
![]() | CMF5564K900BHR670 | RES 64.9K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5564K900BHR670.pdf | |
![]() | A5L50-A1-RH | A5L50-A1-RH AMBARELLA SMD or Through Hole | A5L50-A1-RH.pdf | |
![]() | P6KE82ACA | P6KE82ACA HYG DO-15 | P6KE82ACA.pdf | |
![]() | KIA7687ZP | KIA7687ZP TOSHIBA IC | KIA7687ZP.pdf | |
![]() | MD1501A15PPL | MD1501A15PPL HITACHI QFN | MD1501A15PPL.pdf | |
![]() | HF30RH2.54X1.27X1.27 | HF30RH2.54X1.27X1.27 TDK SMD or Through Hole | HF30RH2.54X1.27X1.27.pdf | |
![]() | ESAC33MC | ESAC33MC FUJI SMD or Through Hole | ESAC33MC.pdf | |
![]() | ZRA245F01 | ZRA245F01 ZETEX SMD or Through Hole | ZRA245F01.pdf |