창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISC1210ERR68J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISC1210 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | ISC-1210 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 680nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 450mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 480m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 25.2MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 180MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25.2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.49mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISC1210ERR68J | |
| 관련 링크 | ISC1210, ISC1210ERR68J 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R3BXXAC | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3BXXAC.pdf | |
![]() | 416F380X2ALR | 38MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2ALR.pdf | |
![]() | BSZ900N15NS3 G | MOSFET N-CH 150V 13A TDSON-8 | BSZ900N15NS3 G.pdf | |
![]() | RT1206CRB0713KL | RES SMD 13K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0713KL.pdf | |
![]() | PS-5PA-S4T1-A1 | PS-5PA-S4T1-A1 JAE PBF | PS-5PA-S4T1-A1.pdf | |
![]() | DRA10-15 | DRA10-15 CHINFA SMD or Through Hole | DRA10-15.pdf | |
![]() | NF570-SLI-N-A3 NF570-SLI-N-A2 | NF570-SLI-N-A3 NF570-SLI-N-A2 NVIDIA BGA | NF570-SLI-N-A3 NF570-SLI-N-A2.pdf | |
![]() | TCM2911CJDIL22 | TCM2911CJDIL22 TEXAS SMD or Through Hole | TCM2911CJDIL22.pdf | |
![]() | HEC4021BTT | HEC4021BTT NXP SMD or Through Hole | HEC4021BTT.pdf | |
![]() | SP311AET | SP311AET SP SMD or Through Hole | SP311AET.pdf | |
![]() | U74AHC1G00G | U74AHC1G00G UTC/ SOT-353TR | U74AHC1G00G.pdf | |
![]() | STM32W | STM32W ORIGINAL QFN | STM32W.pdf |