창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISB-A30-TBM-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISB-A30-TBM-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISB-A30-TBM-E | |
관련 링크 | ISB-A30, ISB-A30-TBM-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D100FLCAJ | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100FLCAJ.pdf | |
![]() | Y00625K00000V9L | RES 5K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y00625K00000V9L.pdf | |
![]() | AR3543 | AR3543 FAIRCHILD DIP | AR3543.pdf | |
![]() | MB3778PF-G-BND-TF-K | MB3778PF-G-BND-TF-K FUJITSU SOP | MB3778PF-G-BND-TF-K.pdf | |
![]() | 3361D01 | 3361D01 ORIGINAL SOP16 | 3361D01 .pdf | |
![]() | AD40495 | AD40495 ADI Call | AD40495.pdf | |
![]() | BD82H55 | BD82H55 INTEL BGA | BD82H55.pdf | |
![]() | WL6V | WL6V REXON SMD or Through Hole | WL6V.pdf | |
![]() | TC190G60HF-0008 | TC190G60HF-0008 ADI SOP16 | TC190G60HF-0008.pdf | |
![]() | MAX602ACPA | MAX602ACPA MAXIM DIP8 | MAX602ACPA.pdf | |
![]() | SFI0402-050E481NP-L | SFI0402-050E481NP-L SFI SMD | SFI0402-050E481NP-L.pdf |