창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IS900X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IS900X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IS900X | |
관련 링크 | IS9, IS900X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08052A680JAT4A | 68pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08052A680JAT4A.pdf | |
![]() | ECJ-HVB1C106M | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-HVB1C106M.pdf | |
![]() | SI8441AB-C-IS | SI8441AB-C-IS SILICON SMD or Through Hole | SI8441AB-C-IS.pdf | |
![]() | 11.300MHZ | 11.300MHZ JAPAN DIP 11 19 | 11.300MHZ.pdf | |
![]() | HD6473042F12 | HD6473042F12 HIT QFP | HD6473042F12.pdf | |
![]() | 85549-0003 | 85549-0003 MOTOROLA SMD or Through Hole | 85549-0003.pdf | |
![]() | CB1C470MCL1GS | CB1C470MCL1GS NICHICON SMD or Through Hole | CB1C470MCL1GS.pdf | |
![]() | S-1009N35I-N4T1U | S-1009N35I-N4T1U SII SC-82 | S-1009N35I-N4T1U.pdf | |
![]() | SR731JTTDR27 | SR731JTTDR27 KOA RES | SR731JTTDR27.pdf | |
![]() | NMC0603Y5V104Z50TRP | NMC0603Y5V104Z50TRP NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NMC0603Y5V104Z50TRP.pdf | |
![]() | 4116R-F69-102 | 4116R-F69-102 DALE DIP16 | 4116R-F69-102.pdf | |
![]() | ERWL351LGC562MDH0M | ERWL351LGC562MDH0M NIPPONCHEMI-COM DIP | ERWL351LGC562MDH0M.pdf |