창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IS82C37-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IS82C37-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IS82C37-12 | |
| 관련 링크 | IS82C3, IS82C37-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08051A150CAT2A | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A150CAT2A.pdf | |
![]() | 416F36033CAR | 36MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36033CAR.pdf | |
![]() | TC9246F-TBB | TC9246F-TBB TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9246F-TBB.pdf | |
![]() | SP7655EB | SP7655EB Exar Eval Board for SP765 | SP7655EB.pdf | |
![]() | XSN54AS850AFN | XSN54AS850AFN TI PLCC28 | XSN54AS850AFN.pdf | |
![]() | 358/*** | 358/*** ORIGINAL SMD or Through Hole | 358/***.pdf | |
![]() | DS90C383A | DS90C383A NATIONAL SMD or Through Hole | DS90C383A.pdf | |
![]() | PM-TA717 | PM-TA717 ORIGINAL SMD or Through Hole | PM-TA717 .pdf | |
![]() | K7Q161852A-FC | K7Q161852A-FC SAMSUNG BGA | K7Q161852A-FC.pdf | |
![]() | 1N137B | 1N137B ST DIPSMD | 1N137B.pdf | |
![]() | SN74LAVC1T45DBVR | SN74LAVC1T45DBVR TI SOT163 | SN74LAVC1T45DBVR.pdf | |
![]() | AHX669 | AHX669 FUJI SMD or Through Hole | AHX669.pdf |