창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IS62LV1024LL55H1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IS62LV1024LL55H1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP1 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IS62LV1024LL55H1 | |
관련 링크 | IS62LV102, IS62LV1024LL55H1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF60220R00FKEB | RES 220 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60220R00FKEB.pdf | |
![]() | CP0007330R0JE663 | RES 330 OHM 7W 5% AXIAL | CP0007330R0JE663.pdf | |
![]() | PWD-5517-02-SMA-79 | RF Power Divider 12.4GHz ~ 18GHz Isolation (Min) 20dB Module | PWD-5517-02-SMA-79.pdf | |
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![]() | TL1596PWR | TL1596PWR TI TSSOP-14 | TL1596PWR.pdf | |
![]() | DAC8409GP | DAC8409GP AD DIP-28 | DAC8409GP.pdf | |
![]() | H55S1G62AFR-A3M | H55S1G62AFR-A3M Hynix FBGA | H55S1G62AFR-A3M.pdf | |
![]() | KDZ18V 18V | KDZ18V 18V KEC SMD or Through Hole | KDZ18V 18V.pdf | |
![]() | CL31B682KCNC | CL31B682KCNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B682KCNC.pdf |