창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IS61SP25618-150TQ- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IS61SP25618-150TQ- | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IS61SP25618-150TQ- | |
| 관련 링크 | IS61SP2561, IS61SP25618-150TQ- 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UBT1H2R2MPD1TD | 2.2µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 125°C | UBT1H2R2MPD1TD.pdf | ||
![]() | ABL-48.000MHZ-B2 | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ABL-48.000MHZ-B2.pdf | |
![]() | LT1640HIS8#TRP8 | LT1640HIS8#TRP8 LINEAR SOP8 | LT1640HIS8#TRP8.pdf | |
![]() | MC-10064F1-CA8-E2-A | MC-10064F1-CA8-E2-A NEC BGA | MC-10064F1-CA8-E2-A.pdf | |
![]() | 5821BN | 5821BN MIC DIP | 5821BN.pdf | |
![]() | 269028-5 | 269028-5 FSD SMD or Through Hole | 269028-5.pdf | |
![]() | V23826-K305-C53-A1 | V23826-K305-C53-A1 SIEMENS SMD or Through Hole | V23826-K305-C53-A1.pdf | |
![]() | AM29F016D-70E4F | AM29F016D-70E4F AMD TSOP40 | AM29F016D-70E4F.pdf | |
![]() | LM2901KAVQDRG4 | LM2901KAVQDRG4 TI SOP14 | LM2901KAVQDRG4.pdf | |
![]() | SD1732(TDS595) | SD1732(TDS595) ORIGINAL M156 | SD1732(TDS595).pdf | |
![]() | FLVDDF1.25-187-8(S)(LF) | FLVDDF1.25-187-8(S)(LF) JST SMD or Through Hole | FLVDDF1.25-187-8(S)(LF).pdf | |
![]() | RN731JTTD1302B25 | RN731JTTD1302B25 KOA SMD | RN731JTTD1302B25.pdf |