창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IS61S64326PQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IS61S64326PQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IS61S64326PQ | |
관련 링크 | IS61S64, IS61S64326PQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F50033CAT | 50MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50033CAT.pdf | |
![]() | PD471607 | SCR MOD ISO DUAL 1600V 700A | PD471607.pdf | |
![]() | 04357BY | 04357BY AMI BGA | 04357BY.pdf | |
![]() | ELJR39JF3/0603-390NH | ELJR39JF3/0603-390NH PANASONIC SMD or Through Hole | ELJR39JF3/0603-390NH.pdf | |
![]() | M50W016N1 | M50W016N1 ST TSOP40 | M50W016N1.pdf | |
![]() | AC88CTPMQT78 | AC88CTPMQT78 INTEL BGA | AC88CTPMQT78.pdf | |
![]() | LTA9 TEL:82766440 | LTA9 TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LTA9 TEL:82766440.pdf | |
![]() | K684000BLP-7 | K684000BLP-7 SAMSUNG DIP | K684000BLP-7.pdf | |
![]() | HF245 | HF245 TI TSSOP | HF245.pdf | |
![]() | 5962-9091302MXA | 5962-9091302MXA CY DIP | 5962-9091302MXA.pdf | |
![]() | RV16 | RV16 FANUC BGA-40P | RV16.pdf | |
![]() | AP95T11GI-HF | AP95T11GI-HF APEC SMD-dip | AP95T11GI-HF.pdf |