창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IS61S6432-166PQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IS61S6432-166PQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IS61S6432-166PQ | |
관련 링크 | IS61S6432, IS61S6432-166PQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27012CTT | 27MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012CTT.pdf | |
![]() | SMV1400-08 / AA1 | SMV1400-08 / AA1 AI SOT-23 | SMV1400-08 / AA1.pdf | |
![]() | 945S | 945S FCS SOP8 | 945S.pdf | |
![]() | NP30AP | NP30AP GIE TO-3P | NP30AP.pdf | |
![]() | 1K47 | 1K47 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1K47.pdf | |
![]() | K4B2G0846E-MCF8 | K4B2G0846E-MCF8 SAMSUNG BGA | K4B2G0846E-MCF8.pdf | |
![]() | 2SCC4912 T106P | 2SCC4912 T106P ROHM SOT323 | 2SCC4912 T106P.pdf | |
![]() | POWR1208P-01TN44I | POWR1208P-01TN44I LATTICE QFP | POWR1208P-01TN44I.pdf | |
![]() | MIG15Q806H | MIG15Q806H TOS 2-108E5A15A1200V7U | MIG15Q806H.pdf | |
![]() | 8-1393113-3 | 8-1393113-3 TYCO SMD or Through Hole | 8-1393113-3.pdf | |
![]() | JAN2N1029B | JAN2N1029B MOT TO-3 | JAN2N1029B.pdf | |
![]() | ML2308GD | ML2308GD OKI QFN48 | ML2308GD.pdf |