창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IS61NLP25636A200B3LI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IS61NLP25636A200B3LI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | AYBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IS61NLP25636A200B3LI | |
| 관련 링크 | IS61NLP25636, IS61NLP25636A200B3LI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04025C391KAT2A | 390pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025C391KAT2A.pdf | |
![]() | LM4888-- 8 | LM4888-- 8 CSMSC QFN | LM4888-- 8.pdf | |
![]() | DP75D600T1017xx | DP75D600T1017xx Danfuss SMD or Through Hole | DP75D600T1017xx.pdf | |
![]() | 311FDH-1B6 | 311FDH-1B6 HARVATEK SMD or Through Hole | 311FDH-1B6.pdf | |
![]() | PMB4819RV1.1GEG | PMB4819RV1.1GEG Infineon TSSOP | PMB4819RV1.1GEG.pdf | |
![]() | FW82443ZXSL33W | FW82443ZXSL33W INTEL BGA | FW82443ZXSL33W.pdf | |
![]() | M6MF17S4WG | M6MF17S4WG MITSUBISHI BGA | M6MF17S4WG.pdf | |
![]() | SP8855E/KE/HCAR | SP8855E/KE/HCAR ZL NULL | SP8855E/KE/HCAR.pdf | |
![]() | MC10171FN | MC10171FN MOT PLCC | MC10171FN.pdf | |
![]() | MA325-B | MA325-B ORIGINAL SOT343 | MA325-B.pdf | |
![]() | 23-5.6V | 23-5.6V NEC SOT-23 | 23-5.6V.pdf | |
![]() | BD6393FM-E2 | BD6393FM-E2 ROHM HSOP25 | BD6393FM-E2.pdf |