창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IS61NLP102418-200B3LI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IS61NLP102418-200B3LI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA-156 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IS61NLP102418-200B3LI | |
관련 링크 | IS61NLP10241, IS61NLP102418-200B3LI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ATF16V8CZ-15PU | ATF16V8CZ-15PU ATMEL 20-DIP | ATF16V8CZ-15PU.pdf | |
![]() | NJU6468FC1US | NJU6468FC1US JRC SMD or Through Hole | NJU6468FC1US.pdf | |
![]() | 0603/475K/6.3V | 0603/475K/6.3V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/475K/6.3V.pdf | |
![]() | LTC2917IMS-A1#PBF | LTC2917IMS-A1#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2917IMS-A1#PBF.pdf | |
![]() | PIC18LF24K22-I/MV | PIC18LF24K22-I/MV MICROCHIP QFN28 | PIC18LF24K22-I/MV.pdf | |
![]() | DMCOP8/44P | DMCOP8/44P NSC SMD or Through Hole | DMCOP8/44P.pdf | |
![]() | M29F200BB50M3 | M29F200BB50M3 ORIGINAL TSOP | M29F200BB50M3.pdf | |
![]() | EI394568J | EI394568J AKI DOP64 | EI394568J.pdf | |
![]() | CXK5864BM70LL | CXK5864BM70LL SONY SMD or Through Hole | CXK5864BM70LL.pdf | |
![]() | TPA0213DGQRG4(AEH) | TPA0213DGQRG4(AEH) TI MSOP | TPA0213DGQRG4(AEH).pdf | |
![]() | 3670B | 3670B BB SMD or Through Hole | 3670B.pdf |