창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IS61C66-25N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IS61C66-25N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP22 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IS61C66-25N | |
관련 링크 | IS61C6, IS61C66-25N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BCR 149F E6327 | TRANS PREBIAS NPN 250MW TSFP-3 | BCR 149F E6327.pdf | |
![]() | RT0603FRE0722R1L | RES SMD 22.1 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0722R1L.pdf | |
![]() | M65518B | M65518B OKI QFP64 | M65518B.pdf | |
![]() | TW455E | TW455E N/A DIP- | TW455E.pdf | |
![]() | BB659 E6327 | BB659 E6327 Infineon SCD80 | BB659 E6327.pdf | |
![]() | HY5PS1G1631C | HY5PS1G1631C HYNIX BGA | HY5PS1G1631C.pdf | |
![]() | MSP430F149IPMR LEA | MSP430F149IPMR LEA ORIGINAL LQFP | MSP430F149IPMR LEA.pdf | |
![]() | S1N5554US | S1N5554US MICROSEMI SMD | S1N5554US.pdf | |
![]() | STD320GK12 | STD320GK12 ORIGINAL SMD or Through Hole | STD320GK12.pdf | |
![]() | AL-HD1X1KB33G | AL-HD1X1KB33G APLUS ROHS | AL-HD1X1KB33G.pdf | |
![]() | BS-DGY-10 | BS-DGY-10 BOPIN SMD or Through Hole | BS-DGY-10.pdf | |
![]() | 3DD155E | 3DD155E CHINA SMD or Through Hole | 3DD155E.pdf |