창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IS61C3216 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IS61C3216 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IS61C3216 | |
| 관련 링크 | IS61C, IS61C3216 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-143-20-4X | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-143-20-4X.pdf | |
![]() | Y11214K63000T9L | RES SMD 4.63K OHM 1/4W J LEAD | Y11214K63000T9L.pdf | |
![]() | 166-10662-00/NOPB | 166-10662-00/NOPB NSC Call | 166-10662-00/NOPB.pdf | |
![]() | 0SOD-323 105Z 16V | 0SOD-323 105Z 16V YAGEO SOD-323 | 0SOD-323 105Z 16V.pdf | |
![]() | LE80539 L2400 1.66/2M/667 SL8VW | LE80539 L2400 1.66/2M/667 SL8VW INTEL BGA | LE80539 L2400 1.66/2M/667 SL8VW.pdf | |
![]() | 24BC32 | 24BC32 ecmos MSOP-8 | 24BC32.pdf | |
![]() | HSJ1638-011081 | HSJ1638-011081 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1638-011081.pdf | |
![]() | RH5VA22CA | RH5VA22CA RICOH SMD or Through Hole | RH5VA22CA.pdf | |
![]() | GSN5009 LF | GSN5009 LF BOTHHAND SOPDIP | GSN5009 LF.pdf | |
![]() | TC55RP5001EZB | TC55RP5001EZB TelCom TO-92 | TC55RP5001EZB.pdf | |
![]() | GHTW1V260 | GHTW1V260 Bel SOPDIP | GHTW1V260.pdf | |
![]() | TEA1761T/N | TEA1761T/N NXP SMD or Through Hole | TEA1761T/N.pdf |