창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IS61C256AH-20N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IS61C256AH-20N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IS61C256AH-20N | |
관련 링크 | IS61C256AH-, IS61C256AH-20N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
501R18N101JV4E | 100pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.125" L x 0.062" W(3.17mm x 1.57mm) | 501R18N101JV4E.pdf | ||
0201YC821JAT2A | 820pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 0201YC821JAT2A.pdf | ||
407F35E008M0000 | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35E008M0000.pdf | ||
DSP1A-PS | Relay Socket Through Hole | DSP1A-PS.pdf | ||
K4E640411B-TL60 | K4E640411B-TL60 SAMSUNG TSOP | K4E640411B-TL60.pdf | ||
SP3819 | SP3819 SIPEX SOP-8 | SP3819.pdf | ||
NG88URP/QG86ES | NG88URP/QG86ES INTEL QFP BGA | NG88URP/QG86ES.pdf | ||
FS10SM-9 | FS10SM-9 ORIGINAL 3P | FS10SM-9.pdf | ||
M-UB1409BBB | M-UB1409BBB ATGT PLCC | M-UB1409BBB.pdf | ||
GRM43-2C0G152J200 | GRM43-2C0G152J200 MURATA SMD or Through Hole | GRM43-2C0G152J200.pdf | ||
MINO-1034-MCI | MINO-1034-MCI ORIGINAL SMD or Through Hole | MINO-1034-MCI.pdf | ||
LQN6C471M04 | LQN6C471M04 MURATA SMD or Through Hole | LQN6C471M04.pdf |