창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IS606-88 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IS606-88 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IS606-88 | |
| 관련 링크 | IS60, IS606-88 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAP106K020SRW | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V Radial 2.9 Ohm 0.217" Dia (5.50mm) | TAP106K020SRW.pdf | |
![]() | SCPH73B-181 | 180µH Shielded Inductor 480mA 1.5 Ohm Max Nonstandard | SCPH73B-181.pdf | |
![]() | ERA-V39J180V | RES TEMP SENS 18 OHM 5% 1/16W | ERA-V39J180V.pdf | |
![]() | S29GL512P90TFI020 | S29GL512P90TFI020 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL512P90TFI020.pdf | |
![]() | MX29LV800BE-90 | MX29LV800BE-90 MXIX BGA | MX29LV800BE-90.pdf | |
![]() | ADM1024AR | ADM1024AR AD SSOP-24 | ADM1024AR.pdf | |
![]() | AFS090-1FGG256I | AFS090-1FGG256I ACTEL SMD or Through Hole | AFS090-1FGG256I.pdf | |
![]() | LM809M3-4.63+ | LM809M3-4.63+ NSC SMD or Through Hole | LM809M3-4.63+.pdf | |
![]() | XC56309PV-100 | XC56309PV-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC56309PV-100.pdf | |
![]() | CD90-V5256-5TR | CD90-V5256-5TR QUALCOMM BGA | CD90-V5256-5TR.pdf | |
![]() | 9031326921 | 9031326921 HARTING SMD or Through Hole | 9031326921.pdf | |
![]() | FS75R12W2T4/FS75R17KE3 | FS75R12W2T4/FS75R17KE3 INFINEON MODULE | FS75R12W2T4/FS75R17KE3.pdf |