창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IS464A-2GLI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IS464A-2GLI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IS464A-2GLI | |
| 관련 링크 | IS464A, IS464A-2GLI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050CH751J-NACZ | 750pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH751J-NACZ.pdf | |
![]() | BFC237875273 | 0.027µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC237875273.pdf | |
![]() | SRU6025-2R2Y | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 3.4A 24 mOhm Max Nonstandard | SRU6025-2R2Y.pdf | |
![]() | TDA18271HD/C2 | TDA18271HD/C2 NXP QFN | TDA18271HD/C2.pdf | |
![]() | X-B0401#03 | X-B0401#03 SMK SMD or Through Hole | X-B0401#03.pdf | |
![]() | P89V664FA | P89V664FA NXP SMD or Through Hole | P89V664FA.pdf | |
![]() | GL512P10FFIR1 | GL512P10FFIR1 SPANSION BGA | GL512P10FFIR1.pdf | |
![]() | NL201614T-R12K-N | NL201614T-R12K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL201614T-R12K-N.pdf | |
![]() | BTS555,E3146 | BTS555,E3146 INFINEON N A | BTS555,E3146.pdf | |
![]() | TC1264-25VDBTR | TC1264-25VDBTR MICROCHIP SOT223 | TC1264-25VDBTR.pdf | |
![]() | LQP11A4N7C00T1M0001/T258 | LQP11A4N7C00T1M0001/T258 MURATA SMD or Through Hole | LQP11A4N7C00T1M0001/T258.pdf | |
![]() | 27518 | 27518 MURR SMD or Through Hole | 27518.pdf |