창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IS28F128J3D75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IS28F128J3D75 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP1 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IS28F128J3D75 | |
관련 링크 | IS28F12, IS28F128J3D75 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4-2176092-4 | RES SMD 2.05K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 4-2176092-4.pdf | |
![]() | Y0875390R000T0L | RES 390 OHM .3W .01% RADIAL | Y0875390R000T0L.pdf | |
![]() | LC864156A | LC864156A SANYO DIP | LC864156A.pdf | |
![]() | W9412G6JH-5I | W9412G6JH-5I WINBOND TSOP | W9412G6JH-5I.pdf | |
![]() | STB3NB60T4 | STB3NB60T4 ST SMD or Through Hole | STB3NB60T4.pdf | |
![]() | MB652103PF-G-BND | MB652103PF-G-BND FUJITSU QFP | MB652103PF-G-BND.pdf | |
![]() | JK6-075 | JK6-075 ORIGINAL DIP | JK6-075.pdf | |
![]() | HC1284 | HC1284 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC1284.pdf | |
![]() | VG001 | VG001 BB TO8 | VG001.pdf | |
![]() | MAX151ESA | MAX151ESA MAXIM SOP | MAX151ESA.pdf | |
![]() | WD0J337M6L011 | WD0J337M6L011 SAMWH DIP | WD0J337M6L011.pdf | |
![]() | TPS7250QPWLE | TPS7250QPWLE TI SSOP-8 | TPS7250QPWLE.pdf |