창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IS25C04-2GLI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IS25C04-2GLI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IS25C04-2GLI | |
| 관련 링크 | IS25C04, IS25C04-2GLI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IRF7316GTRPBF | MOSFET 2P-CH 30V 4.9A 8SOIC | IRF7316GTRPBF.pdf | |
![]() | PG0702.451NLT | 450nH Unshielded Wirewound Inductor 38A 0.91 mOhm Nonstandard | PG0702.451NLT.pdf | |
![]() | CW01061R90KE73 | RES 61.9 OHM 13W 10% AXIAL | CW01061R90KE73.pdf | |
![]() | 98043985039 | 98043985039 M SMD or Through Hole | 98043985039.pdf | |
![]() | K4M51163PG-BG751V8 | K4M51163PG-BG751V8 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M51163PG-BG751V8.pdf | |
![]() | 3232EC/EE | 3232EC/EE SP TSSOP | 3232EC/EE.pdf | |
![]() | 74HC386DR | 74HC386DR TI SOP3.9 | 74HC386DR.pdf | |
![]() | H5AEP7-Z | H5AEP7-Z TDK SMD or Through Hole | H5AEP7-Z.pdf | |
![]() | IRFZ14N | IRFZ14N IR TO-220 | IRFZ14N.pdf | |
![]() | SR410361K | SR410361K ARK SMD or Through Hole | SR410361K.pdf | |
![]() | 54AC299DMQB(5962-8875401RA) | 54AC299DMQB(5962-8875401RA) NSC DIP | 54AC299DMQB(5962-8875401RA).pdf | |
![]() | ISP1520BD/CP2151 | ISP1520BD/CP2151 PHI TQFP 64 | ISP1520BD/CP2151.pdf |