창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRU1117-18CYPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRU1117-18CYPBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRU1117-18CYPBF | |
| 관련 링크 | IRU1117-1, IRU1117-18CYPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F19212IAR | 19.2MHz ±10ppm 수정 10pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19212IAR.pdf | |
![]() | MAX6518UKN015+T | IC TEMP SENSOR SW SOT23-5 | MAX6518UKN015+T.pdf | |
![]() | MB87M6181 | MB87M6181 FUJITSU BGA | MB87M6181.pdf | |
![]() | LH1553AAC | LH1553AAC INF SMD or Through Hole | LH1553AAC.pdf | |
![]() | FEPB16FT | FEPB16FT VISHAY TO-263 | FEPB16FT.pdf | |
![]() | TBC6111 | TBC6111 Hosiden SMD or Through Hole | TBC6111.pdf | |
![]() | 50LSQ6800M36X50 | 50LSQ6800M36X50 RUBYCON DIP | 50LSQ6800M36X50.pdf | |
![]() | CN22JTN330 | CN22JTN330 TA-I SMD or Through Hole | CN22JTN330.pdf | |
![]() | FDS59N30 | FDS59N30 FAIRCHIL TO3P | FDS59N30.pdf | |
![]() | BCR60FFE6327 | BCR60FFE6327 Infineon SMD or Through Hole | BCR60FFE6327.pdf | |
![]() | NJM2234M-TE3 | NJM2234M-TE3 JRC SOP8 | NJM2234M-TE3.pdf | |
![]() | VI-26B-CX | VI-26B-CX VICOR SMD or Through Hole | VI-26B-CX.pdf |