창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRSM636-015MB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | FREDFET Fab Transfer 04/Nov/2013 Multi-Chip Modules Capacity Transfer 28/Apr/2014 Additional Test Site 07/Jan/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 전력 구동기 - 모듈 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | - | |
| 구성 | - | |
| 전류 | - | |
| 전압 | - | |
| 전압 - 분리 | - | |
| 패키지/케이스 | - | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | SP001539614 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRSM636-015MB | |
| 관련 링크 | IRSM636, IRSM636-015MB 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | B37940K5010C860 | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | B37940K5010C860.pdf | |
![]() | CC12H750MA-TR | FUSE BOARD MOUNT 750MA 63V 1206 | CC12H750MA-TR.pdf | |
![]() | AA0603FR-0736R5L | RES SMD 36.5 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0736R5L.pdf | |
![]() | 0805L050WRHF | 0805L050WRHF LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0805L050WRHF.pdf | |
![]() | TLC876IDB | TLC876IDB TI SSOP28 | TLC876IDB.pdf | |
![]() | XDL-B02 | XDL-B02 XDL SMD or Through Hole | XDL-B02.pdf | |
![]() | BF074K0472K | BF074K0472K AVX DIP | BF074K0472K.pdf | |
![]() | SN8P2602AS018 | SN8P2602AS018 SONiS SOP | SN8P2602AS018.pdf | |
![]() | 222/1000V | 222/1000V ORIGINAL SMD or Through Hole | 222/1000V.pdf | |
![]() | MCP609-I/SN | MCP609-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP609-I/SN.pdf | |
![]() | MAX1485CPA | MAX1485CPA MAXIM DIP8 | MAX1485CPA.pdf | |
![]() | MAX4601DBVR | MAX4601DBVR MAXIM SMD or Through Hole | MAX4601DBVR.pdf |