창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRP552M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRP552M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRP552M | |
| 관련 링크 | IRP5, IRP552M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32653A1103K | 10000pF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.236" W (26.50mm x 6.00mm) | B32653A1103K.pdf | |
![]() | XQEAWT-H2-0000-00000LBF7 | LED Lighting XLamp® XQ-E White, Warm 3250K 2.9V 350mA 120° 2-SMD, No Lead | XQEAWT-H2-0000-00000LBF7.pdf | |
![]() | 2890R-12H | 4.7µH Unshielded Molded Inductor 880mA 560 mOhm Max Axial | 2890R-12H.pdf | |
![]() | K4B2G1646B | K4B2G1646B SAMSUNG BGA | K4B2G1646B.pdf | |
![]() | ESAD06-02 | ESAD06-02 FUJI DIP-4 | ESAD06-02.pdf | |
![]() | SKT230/06C | SKT230/06C SEMIKRON MODULE | SKT230/06C.pdf | |
![]() | ST3FR80P | ST3FR80P SEMICON SMD or Through Hole | ST3FR80P.pdf | |
![]() | 20P4.5-JMCS-G-TF(LF)(SN) | 20P4.5-JMCS-G-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 20P4.5-JMCS-G-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | IN60S | IN60S ST DO-35 | IN60S.pdf | |
![]() | blt50-115 | blt50-115 philipssemiconducto SMD or Through Hole | blt50-115.pdf | |
![]() | CFI06B1H104MF | CFI06B1H104MF SAMWHA DIP | CFI06B1H104MF.pdf | |
![]() | 0603-2.37M | 0603-2.37M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-2.37M.pdf |