창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRM-8602-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRM-8602-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRM-8602-S | |
| 관련 링크 | IRM-86, IRM-8602-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RN1907,LF | TRANS 2NPN PREBIAS 0.2W US6 | RN1907,LF.pdf | |
![]() | CLF10040T-680M-H | 68µH Shielded Wirewound Inductor 1.6A 180 mOhm Nonstandard | CLF10040T-680M-H.pdf | |
![]() | EWC4000-FZG | EWC4000-FZG ORIGINAL QFN | EWC4000-FZG.pdf | |
![]() | DF13A-3P-1.25H(90) | DF13A-3P-1.25H(90) HRS SMD or Through Hole | DF13A-3P-1.25H(90).pdf | |
![]() | TDA2771 | TDA2771 PHI DIP-24 | TDA2771.pdf | |
![]() | K5D5651ACB-D090 | K5D5651ACB-D090 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D5651ACB-D090.pdf | |
![]() | X42180 | X42180 SEOUL SMD or Through Hole | X42180.pdf | |
![]() | TH58C512XB | TH58C512XB Toshiba SMD or Through Hole | TH58C512XB.pdf | |
![]() | IXFK60N50P | IXFK60N50P IXYS TO-264 | IXFK60N50P.pdf | |
![]() | T520X687M004XTE035Z760 | T520X687M004XTE035Z760 KEMET SMD or Through Hole | T520X687M004XTE035Z760.pdf | |
![]() | MCR01MZP5F3900 | MCR01MZP5F3900 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZP5F3900.pdf | |
![]() | STA811 | STA811 SANKEN SIP | STA811.pdf |