창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRLS3813TRLPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRLS3813PbF | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 160A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.95m옴 @ 148A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.35V @ 150µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 83nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8020pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 195W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D²PAK(TO-263AB) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | IRLS3813TRLPBF-ND IRLS3813TRLPBFTR SP001573098 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRLS3813TRLPBF | |
| 관련 링크 | IRLS3813, IRLS3813TRLPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | ADP3413J | ADP3413J AD SOP8 | ADP3413J.pdf | |
![]() | MC74F1584SJ | MC74F1584SJ MC SOP | MC74F1584SJ.pdf | |
![]() | FS6377-01G-XTD | FS6377-01G-XTD ONSemiconductor SOIC-16 0 70 | FS6377-01G-XTD.pdf | |
![]() | C2012X5R1A685KT000N | C2012X5R1A685KT000N TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1A685KT000N.pdf | |
![]() | RN1401(T5L.F) | RN1401(T5L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1401(T5L.F).pdf | |
![]() | MM5290GN-3-MST | MM5290GN-3-MST NS DIP | MM5290GN-3-MST.pdf | |
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![]() | R6675 42 | R6675 42 ROCKWELL SMD or Through Hole | R6675 42.pdf | |
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![]() | SAA1271 | SAA1271 ITT DIP18 | SAA1271.pdf | |
![]() | CY9098 | CY9098 PHILIPS SMD | CY9098.pdf | |
![]() | GBL06-E3/1 | GBL06-E3/1 VISHAY SMD or Through Hole | GBL06-E3/1.pdf |