창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRLS3813PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRLS3813PbF | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 160A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.95m옴 @ 148A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.35V @ 150µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 83nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8020pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 195W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | SP001576946 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRLS3813PBF | |
관련 링크 | IRLS38, IRLS3813PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | CP00072K000JE66 | RES 2K OHM 7W 5% AXIAL | CP00072K000JE66.pdf | |
![]() | 61F-G3 110/220VAC | 61F-G3 110/220VAC ORIGINAL SMD or Through Hole | 61F-G3 110/220VAC.pdf | |
![]() | DB-110/20W | DB-110/20W ORIGINAL Null | DB-110/20W.pdf | |
![]() | 1006141089 3 | 1006141089 3 TI QFP-100 | 1006141089 3.pdf | |
![]() | 50P8.0-JMCS-G-B-TF(LF)(SN) | 50P8.0-JMCS-G-B-TF(LF)(SN) JST Connector | 50P8.0-JMCS-G-B-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | MRF951V4 | MRF951V4 PANDUIT BGA | MRF951V4.pdf | |
![]() | SG6848T-E | SG6848T-E SG SOT-26 | SG6848T-E.pdf | |
![]() | KIA7792F | KIA7792F ORIGINAL SOP16 | KIA7792F.pdf | |
![]() | 337K10DP0150 | 337K10DP0150 AVX SMD or Through Hole | 337K10DP0150.pdf | |
![]() | 4HC86AP | 4HC86AP ORIGINAL DIP14 | 4HC86AP.pdf | |
![]() | BCM6506IFB | BCM6506IFB BROADCOM BCA | BCM6506IFB.pdf | |
![]() | GRM1886P1H100JZ01C | GRM1886P1H100JZ01C MURATA SMD | GRM1886P1H100JZ01C.pdf |