창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRLS3034-7PPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRLS3034-7PPBF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 240A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.4m옴 @ 200A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 180nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10990pF @ 40V | |
전력 - 최대 | 380W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-7, D²Pak(6리드(lead)+탭), TO-263CB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK(7-Lead) | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | IRLS30347PPBF SP001568720 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRLS3034-7PPBF | |
관련 링크 | IRLS3034, IRLS3034-7PPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
UPD65958N7-E62-F6 | UPD65958N7-E62-F6 NEC BGA | UPD65958N7-E62-F6.pdf | ||
4287AA | 4287AA INFINEON TO252-5 | 4287AA.pdf | ||
M38510/01601BCB | M38510/01601BCB TI CDIP14 | M38510/01601BCB.pdf | ||
1437250-1 | 1437250-1 Tyco con | 1437250-1.pdf | ||
AD1990ACPZRL | AD1990ACPZRL ADI Call | AD1990ACPZRL.pdf | ||
PM5GDW6 | PM5GDW6 BIV SMD or Through Hole | PM5GDW6.pdf | ||
933a33 | 933a33 FUJ QCC8D | 933a33.pdf | ||
D6BN1P | D6BN1P OMRON Call | D6BN1P.pdf | ||
0Z14NAA | 0Z14NAA ORIGINAL SMD or Through Hole | 0Z14NAA.pdf | ||
AHC08G4 | AHC08G4 TI SOP14 | AHC08G4.pdf | ||
CY7C266-20WMB | CY7C266-20WMB CYPRESS DIP | CY7C266-20WMB.pdf | ||
2SA934R | 2SA934R ROHM SMD or Through Hole | 2SA934R.pdf |