창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRLR8726PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRL(R,U)8726PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
설계 리소스 | IRLR8726PBF Saber Model IRLR8726PBF Spice Model | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 86A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.8m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.35V @ 50µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 23nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2150pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 75W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | 64-4146PBF 64-4146PBF-ND SP001573950 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRLR8726PBF | |
관련 링크 | IRLR87, IRLR8726PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
AT0805BRD07732KL | RES SMD 732K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD07732KL.pdf | ||
TNPU12062K55AZEN00 | RES SMD 2.55KOHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU12062K55AZEN00.pdf | ||
M64063RB | M64063RB EPSON SOP28 | M64063RB.pdf | ||
D65025GCE56 | D65025GCE56 NEC QFP | D65025GCE56.pdf | ||
RL7520WT-R002-F | RL7520WT-R002-F SUSUMUINTERNATIONAL RLSeries08300.2W | RL7520WT-R002-F.pdf | ||
TS809FCX | TS809FCX Semiconductor SOT23 | TS809FCX.pdf | ||
47272-0008 | 47272-0008 MOLEX SMD or Through Hole | 47272-0008.pdf | ||
AEDA-3300 | AEDA-3300 AVAGO SMD or Through Hole | AEDA-3300.pdf | ||
68002-208HLF | 68002-208HLF FCI SMD or Through Hole | 68002-208HLF.pdf | ||
DTA114YKA T146 54 | DTA114YKA T146 54 ROHM sot-23 | DTA114YKA T146 54.pdf | ||
YMF724 | YMF724 YAMAHA QFP | YMF724.pdf |