창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRLR7833TRLPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRLR7833PbF, IRLU7833PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 140A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.5m옴 @ 15A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 50nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4010pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 140W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SP001573976 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRLR7833TRLPBF | |
관련 링크 | IRLR7833, IRLR7833TRLPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | OP275GZ | OP275GZ AD CDIP8 | OP275GZ.pdf | |
![]() | 0201-3.9UF | 0201-3.9UF N/A SMD | 0201-3.9UF.pdf | |
![]() | MAX3483ECPA/ECSA | MAX3483ECPA/ECSA MAXIN DIPSOP | MAX3483ECPA/ECSA.pdf | |
![]() | HCPL2601SDV | HCPL2601SDV Fairchi SMD or Through Hole | HCPL2601SDV.pdf | |
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![]() | S-24CS64A01-J8T1 | S-24CS64A01-J8T1 ORIGINAL SOP | S-24CS64A01-J8T1.pdf | |
![]() | LVH16245A | LVH16245A LT SMD or Through Hole | LVH16245A.pdf | |
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![]() | DL17614PZ | DL17614PZ TIS Call | DL17614PZ.pdf | |
![]() | S3P80B5XZZ-SM75 | S3P80B5XZZ-SM75 ORIGINAL MCU | S3P80B5XZZ-SM75.pdf | |
![]() | LV827 | LV827 LTV DIP8 | LV827.pdf |