창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRLR3915TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRLR3915PbF, IRLU3915PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14m옴 @ 30A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 92nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1870pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 120W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | IRLR3915TRPBF-ND IRLR3915TRPBFTR SP001558938 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRLR3915TRPBF | |
관련 링크 | IRLR391, IRLR3915TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 445W23A30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23A30M00000.pdf | |
![]() | AR0603JR-0747KL | RES SMD 47K OHM 5% 1/10W 0603 | AR0603JR-0747KL.pdf | |
![]() | MC74LS244 | MC74LS244 MOT PLCC20 | MC74LS244.pdf | |
![]() | IS63LV1024-10KLI | IS63LV1024-10KLI ISSI SOJ | IS63LV1024-10KLI.pdf | |
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![]() | CT15SM | CT15SM MIT TO-3P | CT15SM.pdf | |
![]() | RPM7200 | RPM7200 ROHM SMD or Through Hole | RPM7200.pdf | |
![]() | CTLM3410-M832D | CTLM3410-M832D CENTRAL SMD or Through Hole | CTLM3410-M832D.pdf | |
![]() | RJ80536 740 | RJ80536 740 INTEL BGA | RJ80536 740.pdf | |
![]() | TC9309AF-117 | TC9309AF-117 TOS QFP | TC9309AF-117.pdf | |
![]() | ET426 | ET426 ORIGINAL DIP40 | ET426.pdf |