창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRLR3636TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRL(R,U)3636PBF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1517 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.8m옴 @ 50A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 100µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 49nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3779pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 143W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | IRLR3636TRPBFTR SP001574002 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRLR3636TRPBF | |
관련 링크 | IRLR363, IRLR3636TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 80D151P200JA2DE3 | 150µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 660 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 80D151P200JA2DE3.pdf | |
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![]() | ABMM2-110-71.99316MH | ABMM2-110-71.99316MH ORIGINAL 3 2X5 | ABMM2-110-71.99316MH.pdf | |
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![]() | VY22356- | VY22356- PHILIPS BGA | VY22356-.pdf | |
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![]() | ES318 | ES318 SAMSUG QFP | ES318.pdf | |
![]() | TC21SC140AF-001 | TC21SC140AF-001 TOS SMD or Through Hole | TC21SC140AF-001.pdf | |
![]() | SM11053E1S-ET | SM11053E1S-ET ORIGINAL SMD or Through Hole | SM11053E1S-ET.pdf | |
![]() | XC5VLX50T-FF665FGU | XC5VLX50T-FF665FGU XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX50T-FF665FGU.pdf | |
![]() | IAC-24H | IAC-24H ORIGINAL DIP | IAC-24H.pdf | |
![]() | BLA6H0912-500,112 | BLA6H0912-500,112 PHI SMD or Through Hole | BLA6H0912-500,112.pdf |