창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRLR3636TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRL(R,U)3636PBF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1517 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.8m옴 @ 50A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 100µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 49nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3779pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 143W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | IRLR3636TRPBFTR SP001574002 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRLR3636TRPBF | |
관련 링크 | IRLR363, IRLR3636TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | PD105R-153K | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 2.3A 80 mOhm Max Nonstandard | PD105R-153K.pdf | |
![]() | 1984099 | 1984099 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1984099.pdf | |
![]() | 400LSQ3900M77X101 | 400LSQ3900M77X101 RUBYCON DIP | 400LSQ3900M77X101.pdf | |
![]() | PFAF250E128MPSTEAS | PFAF250E128MPSTEAS NEC BGA | PFAF250E128MPSTEAS.pdf | |
![]() | LMMBT3904LT1G / 2F | LMMBT3904LT1G / 2F LRC SOT-23 | LMMBT3904LT1G / 2F.pdf | |
![]() | DD122S80K | DD122S80K EUPEU SMD or Through Hole | DD122S80K.pdf | |
![]() | 91596-108 | 91596-108 FCI SMD | 91596-108.pdf | |
![]() | MC13142 | MC13142 ON SOP | MC13142.pdf | |
![]() | SD540E | SD540E PANJIT/VISHAY DO-201AD | SD540E.pdf | |
![]() | UPG173TA-E3-A | UPG173TA-E3-A NEC SOT163 | UPG173TA-E3-A.pdf | |
![]() | 3SC6097 | 3SC6097 SANYO TO-252 | 3SC6097.pdf |