창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRLR3110ZTRRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRLR3110ZPbF, IRLU3110ZPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 42A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14m옴 @ 38A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 100µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 48nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3980pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 140W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SP001569150 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRLR3110ZTRRPBF | |
관련 링크 | IRLR3110Z, IRLR3110ZTRRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
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![]() | SMK316B7102MF-T | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | SMK316B7102MF-T.pdf | |
![]() | VJ0805D300JXXAC | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300JXXAC.pdf | |
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NRH2412T3R3MNGH | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 750mA 225 mOhm Nonstandard | NRH2412T3R3MNGH.pdf | ||
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![]() | IZA736DR | IZA736DR SHARP DIP | IZA736DR.pdf | |
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![]() | LM150X08-TL01 | LM150X08-TL01 LG SMD or Through Hole | LM150X08-TL01.pdf | |
![]() | SZT1003T1 | SZT1003T1 ON SMD or Through Hole | SZT1003T1.pdf | |
![]() | BU-61581S3-110 | BU-61581S3-110 ORIGINAL SMD or Through Hole | BU-61581S3-110.pdf |