창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRLR3103PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRL(R,U)3103PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
| 설계 리소스 | IRLR3103 Saber Model IRLR3103 Spice Model | |
| PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 55A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 19m옴 @ 33A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 50nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1600pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 107W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | SP001558912 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRLR3103PBF | |
| 관련 링크 | IRLR31, IRLR3103PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
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![]() | 402F24011CKT | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F24011CKT.pdf | |
![]() | 2300LL-390-H-RC | 39µH Shielded Toroidal Inductor 12.2A 11 mOhm Max Radial | 2300LL-390-H-RC.pdf | |
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![]() | RNCF0805BTE7K32 | RES SMD 7.32K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE7K32.pdf | |
![]() | ERG-2SJ430 | RES 43 OHM 2W 5% AXIAL | ERG-2SJ430.pdf | |
![]() | EBLS2012-5R6K | EBLS2012-5R6K HYTDK SMD | EBLS2012-5R6K.pdf | |
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![]() | ID1818-8396 | ID1818-8396 MAXIM SMD | ID1818-8396.pdf | |
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![]() | cl21c1r8cbaannc | cl21c1r8cbaannc samsungelectro-mechanics SMD or Through Hole | cl21c1r8cbaannc.pdf |