창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRLR2905ZTRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRLR2905ZPbF, IRLU2905ZPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Fab Transfer 15/Jul/2013 Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 42A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13.5m옴 @ 36A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 35nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1570pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 110W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | IRLR2905ZTRPBF-ND IRLR2905ZTRPBFTR SP001574018 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRLR2905ZTRPBF | |
관련 링크 | IRLR2905, IRLR2905ZTRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | CX2520SB40000H0DZF08 | 40MHz ±8ppm 수정 12pF 35옴 -10°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520SB40000H0DZF08.pdf | |
![]() | SIT8009AI-82-18E-125.000000T | OSC XO 1.8V 125MHZ OE | SIT8009AI-82-18E-125.000000T.pdf | |
![]() | 1945-22J | 150µH Unshielded Molded Inductor 164mA 5.8 Ohm Max Axial | 1945-22J.pdf | |
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![]() | D780206GF-102 | D780206GF-102 SHARP QFP | D780206GF-102.pdf | |
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![]() | GRM42-6X7R103K050AJ | GRM42-6X7R103K050AJ MURATA SMD or Through Hole | GRM42-6X7R103K050AJ.pdf | |
![]() | 25P32V6G | 25P32V6G STM SOP8-5.2 | 25P32V6G .pdf | |
![]() | LP3936SL/CSP1 | LP3936SL/CSP1 NS SMD or Through Hole | LP3936SL/CSP1.pdf | |
![]() | UPD6600AB83 | UPD6600AB83 NEC SOP20 | UPD6600AB83.pdf |