창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRLR120TRRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRLR120, IRLU120 | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | SIL-069-2014-Rev-0 23/May/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.7A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 270m옴 @ 4.6A, 5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 490pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRLR120TRRPBF | |
| 관련 링크 | IRLR120, IRLR120TRRPBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TXD2SA-1.5V-4-X | TX-D RELAY2 FORM C 1.5V | TXD2SA-1.5V-4-X.pdf | |
![]() | Y162812K0000D9W | RES SMD 12K OHM 0.5% 3/4W 2512 | Y162812K0000D9W.pdf | |
![]() | CMF5514K000FHRE | RES 14K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5514K000FHRE.pdf | |
![]() | PMB6812-V1.62 | PMB6812-V1.62 Infineon QFN | PMB6812-V1.62.pdf | |
![]() | RTC6342 | RTC6342 RTC SOP | RTC6342.pdf | |
![]() | MD2200-D | MD2200-D DISKON DIP32 | MD2200-D.pdf | |
![]() | TPC 104J63V | TPC 104J63V AVX SMD or Through Hole | TPC 104J63V.pdf | |
![]() | MS-60W | MS-60W ORIGINAL null | MS-60W.pdf | |
![]() | MIC5225-3.0BM5 | MIC5225-3.0BM5 MIC SMD or Through Hole | MIC5225-3.0BM5.pdf | |
![]() | MSL-374PG | MSL-374PG UNITYOPTO ROHS | MSL-374PG.pdf | |
![]() | FIR4N65F(TO-220) | FIR4N65F(TO-220) FIRS SMD or Through Hole | FIR4N65F(TO-220).pdf | |
![]() | 24LC48-I/MS | 24LC48-I/MS MICROCHIP MSOP8 | 24LC48-I/MS.pdf |