창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRLR110TRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRLR110, IRLU110 | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.3A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 540m옴 @ 2.6A, 5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6.1nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 250pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRLR110TRL | |
| 관련 링크 | IRLR11, IRLR110TRL 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B333KO8NFNC | 0.033µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B333KO8NFNC.pdf | |
![]() | CR1206-JW-560ELF | RES SMD 56 OHM 5% 1/4W 1206 | CR1206-JW-560ELF.pdf | |
![]() | B5J75RE | RES 75 OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J75RE.pdf | |
![]() | B72592V7271V60 | B72592V7271V60 EPCOS SMD or Through Hole | B72592V7271V60.pdf | |
![]() | CD4013BT | CD4013BT ORIGINAL SMD or Through Hole | CD4013BT.pdf | |
![]() | YS130 201-AH P18C | YS130 201-AH P18C ORIGINAL SMD or Through Hole | YS130 201-AH P18C.pdf | |
![]() | ISP1160BD | ISP1160BD PHI QFP | ISP1160BD .pdf | |
![]() | HSJ0864-01-440 | HSJ0864-01-440 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0864-01-440.pdf | |
![]() | SPEAR300-2 | SPEAR300-2 ST BGA | SPEAR300-2.pdf | |
![]() | L78L24ACZ-AP | L78L24ACZ-AP STM SMD or Through Hole | L78L24ACZ-AP.pdf | |
![]() | H5MS5122DFR-E3M | H5MS5122DFR-E3M HYNIX FBGA | H5MS5122DFR-E3M.pdf | |
![]() | C-1505Y | C-1505Y PARA ROHS | C-1505Y.pdf |