창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRLP3104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRLP3104 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRLP3104 | |
| 관련 링크 | IRLP, IRLP3104 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHLM2525CZER2R2M01 | 2.2µH Shielded Inductor 8A 20 mOhm Max Nonstandard | IHLM2525CZER2R2M01.pdf | |
![]() | WRM0207C-180KFI | RES SMD 180K OHM 1% 0.4W 0207 | WRM0207C-180KFI.pdf | |
![]() | Y007532K0000B0L | RES 32K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y007532K0000B0L.pdf | |
![]() | 552010533 | 552010533 ORIGINAL SMD or Through Hole | 552010533.pdf | |
![]() | MX25L512EMI-10G | MX25L512EMI-10G Macronix 8-SOP | MX25L512EMI-10G.pdf | |
![]() | H8BCSOPGOMBP-56M-C | H8BCSOPGOMBP-56M-C HYNIX BGA | H8BCSOPGOMBP-56M-C.pdf | |
![]() | PA28F200BL-T150 | PA28F200BL-T150 INTEL SOP-44 | PA28F200BL-T150.pdf | |
![]() | GL032M10FAIR2 | GL032M10FAIR2 SPANSION SMD or Through Hole | GL032M10FAIR2.pdf | |
![]() | PH3855L,115 | PH3855L,115 NXP SOT669 | PH3855L,115.pdf | |
![]() | 16FZ-SM1-TB(LF)(SN) | 16FZ-SM1-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 16FZ-SM1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | RCH4764NP-1R5M | RCH4764NP-1R5M SUMIDA DIP | RCH4764NP-1R5M.pdf | |
![]() | LTC132625CS8 | LTC132625CS8 LTNEAR SOP-8 | LTC132625CS8.pdf |